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類型(xing)

名稱

核(he)心控(kong)制器

i.MX8MM、i.MX6核心(xin)控(kong)制(zhi)器、GD32F103核心(xin)控(kong)制(zhi)器、GD32F407核心(xin)控(kong)制(zhi)器、MK64核心(xin)控(kong)制(zhi)器；

Cortex-A系列(lie)

底(di)板

I2C、UART串口、中(zhong)斷、PWM、SPI、GPIO、用(yong)戶(hu)自(zi)定義擴展(zhan)IO、USB Host、TF卡、液晶觸摸(mo)屏(ping)、百兆以太網口、HDMI等接口；

Cortex-M系列

底板

IIC、UART串口、ADC、中斷、PWM、SPI、GPIO、8個直流電機、4個雙向直流(liu)電(dian)機(ji)、mini USB、TF卡、8個(ge)伺服電機(ji)、OV7725攝像頭、液晶(jing)觸摸屏、用戶自定(ding)義擴展IO口、JTAG等接口；

傳感(gan)器模塊

提(ti)供(gong)I2C、SPI、A/D、GPIO、外部中斷等接(jie)口類型(xing)的傳感器，接(jie)口采用統一的防反(fan)插針(zhen)接(jie)口，可以搭配(pei)Cortex-A系(xi)列(lie)底板(ban)、Cortex-M系(xi)列(lie)底板(ban)、NB-IOT套件(jian)、LoRa套件(jian)、Zigbee套件(jian)使用，包含三軸(zhou)加速度計傳(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)、大(da)氣(qi)壓力傳(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)、溫濕度傳(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)、磁場強度傳(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)、聲響/光(guang)敏傳(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)、廣(guang)譜氣(qi)體傳(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)、紅(hong)外對射傳(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)、接近開關紅(hong)外反射模(mo)塊、熱釋紅(hong)外傳(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)、雨(yu)雪傳(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)、震(zhen)動傳(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)、顏色(se)傳(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)、熱電偶(ou)傳(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)模(mo)塊、光(guang)照強度傳(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)、超(chao)聲波傳(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)、薄膜壓力傳(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)模(mo)塊、火焰傳(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)、紅(hong)外測距傳(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)、單軸(zhou)傾角傳(chuan)感(gan)(gan)(gan)(gan)(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)；

輸(shu)入輸(shu)出類模塊

雙數碼(ma)管模塊、按鍵模塊、LCD 1602模塊、LED-蜂鳴器模塊、繼電(dian)器模塊、直流電(dian)機驅動模塊（含直流電機）、MIC&喇叭模塊；

通訊類模塊

4G模塊、RS485模塊、CAN模塊、串口WI-FI模塊、串口藍牙模塊、USB藍牙WIFI二合一模塊；

接(jie)口類模塊

USB-HUB模塊；

機械類模塊

編碼器(qi)電機套裝（電機、支架、聯軸器(qi)、車(che)輪）、舵機、直(zhi)流(liu)電機；

圖像(xiang)采集類模(mo)塊

深度攝(she)像頭(tou)、激光雷達(da)、USB攝(she)像頭(tou)、OV7725攝(she)像頭(tou)；

顯示設(she)備(bei)

7寸液(ye)晶電容觸摸(mo)屏；

NB-IOT套件

NB-IOT模(mo)塊、調試板、仿真器；

LoRa套件(jian)

LoRa模塊(kuai)、調試板、仿真器；

Zigbee套件(jian)

TI CC2530模(mo)塊、調試板(ban)、仿真器；

RFID套件

低(di)頻125K模塊（配標簽）、高頻13.56M模塊（配標簽）、有(you)源2.4G模(mo)塊（配電子標(biao)簽）；

其它配件

TF卡(ka)、電源、ST-Link仿真器(qi)1個、配線若干(gan)等常(chang)用配件；

選配

LoRaWAN套(tao)件、二維碼模(mo)塊(kuai)、微型打印機、超高(gao)頻900M模(mo)塊(kuai)、NFC模塊、指(zhi)紋識別模塊、GPS/BD模塊、WIFI開發套件、藍牙開發(fa)套件；

操作系統(tong)

  i.MX8MM核心控制器：Android 10.0.0（Kernel 5.4）；Linux+Qt 5.10.1（Kernel 4.14.98）；Ubuntu 18.04（Kernel 4.14.98）； 

i.MX6核心控制(zhi)器：Android 7.1.1（Kernel 4.1.15），Linux+Qt 5.9.5（Kernel 4.9.8）；Ubuntu 18.04（Kernel 4.14.98）；

GD32F103/GD32F407核心控制器：FreeRTOS，HUAWEI LiteOS； 

華為云(yun)平臺(tai)

基于創(chuang)新創(chuang)客(ke)智能硬(ying)件平臺M系列(lie)GD32F407/GD32F103核心板(ban)、ESP8266模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)、LED蜂鳴(ming)器(qi)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)、BH1750模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)為硬(ying)件基礎（傳感器(qi)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)用(yong)(yong)戶可根據(ju)需求(qiu)增減），移植HUAWEI LiteOS操作系統(tong)，使(shi)用(yong)(yong)coAP（支持MQTT、LwM2M等）協議連接華為OceanConnect平臺，擁(yong)有(you)Android開發(fa)(fa)應(ying)用(yong)(yong)端(duan)，以(yi)數據(ju)上報和命令下發(fa)(fa)為主線(xian)的全功能演(yan)示及實(shi)驗；

圖形界面

Android、Qt5.9.5、XFCE4、emWin；

實驗體系

百度AI開放平臺、EasyDL平臺實驗：11個（包含語音合成、人臉實時識(shi)別、螺(luo)絲螺(luo)母的檢(jian)測(ce)、口(kou)罩配戴檢(jian)、疫情防(fang)護系(xi)統、智慧工(gong)廠等）；

人(ren)工(gong)智能(neng)實(shi)驗(yan)：20多個（包含OpenCV、Python、圖(tu)像識(shi)別、語音識(shi)別）；

Linux實驗：71個(ge)（包(bao)含uboot、模塊、驅動、文件(jian)系統、項目等）；

Android實驗：72個（包含環境、驅動、模塊、系統、應用(yong)等(deng)部分）；

i.MX6、i.MX8MM裸機實驗：18個；

Cortex M系列實驗：49個（103/407/MK64的實驗體(ti)系一(yi)致）；

項目應(ying)用

模塊綜合應用(yong)、智(zhi)能超市(shi)、車載(zai)導航、密室逃(tao)脫等，源碼開放；